Благодаря произошедшей утечки из вендорской презентации Qualcomm стали модны доскональные спецификации чипсета Snapdragon 820, анонс которого ожидается этой осенью.
Сообщается, что внутри него решены все проблемы, обнаруженные в 810-ом чипсете, такая как склонность к перегреву, которая стала главным дефектом смартфонов, построенных на его базе, в частности, HTC One M9 и Sony Xperia Z3+.
Snapdragon 820 выполнен по 14-нанометровому техпроцессу FinFET (в отличие от 20 нм в 810-ом), вот поэтому отличается более невысоким тепловыделением и энергопотреблением. Кроме того, он на 35% скорее благодарствуя кастомизированным ядрам: это большое не копия ARM Cortex, Qualcomm, наконец, разработала личную 64-битную архитектуру Hydra (как было это с 32-битной Krait), которая, окончательно же, совместима по комплекту инструкций с ARMv8.
Чипсет поддерживает воссозданье 4K-видео про 60 кадрах в секунду, а так же без проводов за пределами Miracast. Графическое ядро Adreno 530 до 40% быстрее, чем предшествующее. Поддерживается HDMI 2.0. и аппаратное декодирование H.265/VP9.
Модем в чипсете, получившем кодовое обозначение MSM8996, поддерживает LTE Cat.10 с агрегацией до 3 несущих по 20 МГц в различных диапазонах — это до 452,2 Мбит/сек в прямом канале и до 102 в обратном. Ранее, в 810-ом чипсете, поддерживалась скорость в обратном канале до 51 Мбит/сек.
Двухканальная память LPDDR4 (1866 МГц), поддержка камер с разрешением до 28 Мп с 14-битным цветом и Zero Shutter Lag дополняют список возможностей чипсета. Кстати, для дифференциации возможностей камер имеется программируемый DSP для пре- и постпроцессинга данных с матрицы.
Имеется также выделенный блок сенсоров для обработки биометрических данных. Он всегда включен в режиме сверхнизкого энергопотребления и имеет 512 КБ памяти для хранения данных.
В радиомодуле явились новые микросхемы QFE3100 (отслеживание огибающей), WTR3950 для помощи LTE-U в диапазоне 5 ГГц, а также аудиокодек WCSD9335 с интегрированным энергоэффективным сигнальным процессором.
Чипсет имеет интерфейсы USB 3.0, USB 2.0 (по одному), и 3 PCIe. Первые устройства на новом чипсете явятся в 1 квартале 2016 года.
Опубликован также роудмеп чипсетов на ближайшее время: