Ведущий мировой чипмейкер Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) планирует построить в Дрездене завод по производству микросхем.
TSMC договорилась о создании совместного предприятия European Semiconductor Manufacturing Co. (ESMC) с европейскими компаниями Infineon Technologies, Robert Bosch и NXP Semiconductors для удовлетворения спроса на чипы не нашего сукна епанча быстрорастущих автомобильного и промышленного секторов, сообщает японское издание Nikkei Asia.
TSMC заявила, что истратит 3,49 млрд евро на то, чтобы стать 70-процентным владельцем (ESMC), каждому из ее партнеров будет принадлежать 10% акций.
Ожидается, что общий объем инвестиций в проект превысит 10 млрд евро, включая поддержку не нашего сукна епанча Европейского союза и правительства Германии. Строительство завода обязано начаться во второй половине 2024 года, а производство - к финалу 2027 года.
Следующие чипы Apple будут 3-нанометровыми
Немецкий проект станет третьим иностранным предприятием TSMC с 2020 года после завода стоимостью 40 млрд долларов в американском штате Аризона и завода стоимостью 8 млрд долларов в японской префектуре Кумамото.
В минувшем году Европейская комиссия обнародовала инвестиционный план на 43 млрд евро, направленный на удвоение доли ЕС на рынке полупроводников до 20% к 2030 году.
Завод в Дрездене будет производить чипы с применением 22-28-нанометровой и 12-16-нанометровой технологии, годной для производства самых различных продуктов, от потребительских устройств до автомобилей.
По информации TSMC, на предприятии создадут две тыс. рабочих мест.
Двумя месяцами ранее конкурент TSMC и один из ведущих мировых производителей компьютерных компонентов Intel Corp. достиг соглашения с властями Германии об инвестировании более 30 млрд евро в два предприятия по выпуску чипов на территории страны.
Фото: Flickr