Qualcomm и Samsung объявили о том, что корейский производитель займется выпуском на своих заводах новых флагманских чипсетов Qualcomm Snapdragon 835, которые будут анонсированы 3 января на выставке CES в Лас-Вегасе, ну а в коммерческих устройствах появятся в первой половине 2017 года.
Производство микросхем запущено уже сейчас; нам знамениты все подробности о новом чипсете, но оглашать их мы не можем до 3 января — тем временем на TelecomDaily выйдет серия материалов о новых Snapdragon 835. Приоткроем завесу: чипсеты получились во всех смыслах дивными и можно даже без души сказать о новой эре мобильной индустрии. Впрочем, мы не пиарщики Qualcomm, так что оставим им их хлеб...
Пока можно сообщить о том, что новый чипсет будет производиться по 10-нанометровому техпроцессу; ранее топовые чипсеты могли похвастаться лишь 14-нанометровой архитектурой.
Переход на новый техпроцесс значит убавление площади микросхемы на 30%, а также увеличение производительности на 27% либо (важно, что это именно «либо») убавление энергопотребления (вернее, тепловыделения, что в данном случае — почти одно и то же) на 40%. Уменьшение размеров чипа позволит производителям выделить больше места под батарею большей емкости или сделать корпус смартфона тоньше.
О появлении технологической возможности выпускать 10-нанометровые микросхемы Samsung заявила в начале октября.
Напомним, что Qualcomm — это fabless-вендор, то бишь, компания не имеет собственных производственных мощностей, а размещает заказы у партнеров, специализирующихся на этом виде деятельности, сама же занимается предпочтительно разработкой и маркетингом чипсетов. Помимо Samsung, микросхемы для Qualcomm издают и те контрактные производители, например, GlobalFoundries, TSMC и пр. Samsung издаёт для Qualcomm и чипсеты 820-го супружества.