Qualcomm Technologies представила два новых беспроводных аудиочипа: Qualcomm S5 Sound Platform (QCC517x) и Qualcomm S3 Sound Platform (QCC307x). Оба поддерживают технологию Snapdragon Sound, традиционную передачу аудио по Bluetooth и новейший стандарт LE Audio.
Напомним, Snapdragon Sound позволяет передавать по Bluetooth аудио в CD-качестве (16/44) без потерь, сжатое с утратами аудио в хайрезах (24/96), а также речь с частотой дискретизации до 32 КГц.
Также поддерживается игровой режим с обратным голосовым и аудиоканалом с невысокой задержкой – 68 мс, он также комфортабелен для просмотра видео.
Возможна единовременная трансляция звука на несколько устройств, есть поддержка Multipoint Bluetooth для практически бесшовного и комфортабельного переключения между очагами звука, а также работает активное шумоподавление третьего поколения Qualcomm Adaptive Active Noise Cancellation с возможностью прослушивания наружных звуков.
Также появилась возможность записи стереозвука с Bluetooth-наушников.
Платформы Qualcomm S5 и S3 Sound Platforms поставляются заказчикам. Появление коммерческих продуктов ожидается во второй половине 2022 г.